2022-04-28
最新公布的智能手機(jī)零組件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零組件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能將會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。報(bào)告指出，零組件的短缺在過(guò)去兩年來(lái)一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為解決相關(guān)不確定因素均付出諸多努力。
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全球半導(dǎo)體芯片短缺
工信部備案號(hào)：